Nowa niskoprofilowa płyta główna VIA

    VIA Technologies, Inc. wprowadza na rynek płytę główną VIA EPIA P700 Pico-ITX, w której zintegrowano więcej funkcji w bardzo zminiaturyzowanej konstrukcji przeznaczonej do niskoprofilowych systemów, z rozbudowanymi opcjami I/O na dwóch kartach rozszerzeń i zintegrowanym zasilaczem.

    Płyta VIA EPIA P700 oferuje teraz bezpośrednią obsługę S-ATA II, gigabitową sieć LAN oraz obsługę urządzeń GPIO, SM bus i LPC. Oparta jest na zunifikowanym chipsecie VIA VX700 ze zintegrowanym procesorem graficznym i może być wyposażona w procesor VIA C7 1 GHz lub chłodzony pasywnie procesor VIA Eden ULV 500 MHz. Dzięki liniowo ułożonym wyprowadzeniom karty rozszerzeń mieszczą się po obu stronach płyty głównej VIA EPIA P700, umożliwiając projektowanie niskoprofilowych urządzeń. VIA EPIA P700 jest najmniejszą płytą Pico-ITX.

    www.via.com.tw